第一千七百二十二章 啊，我又死了！ (2 / 14)

        整体的芯片良率和胶水之间的成本，是一个相关联的产物。

        芯片集成度越高，良率越低，芯片成本越高，但电路设计相对可以简便化，使得成本下降；胶水多核越多，良率越高，芯片成本越低，但电路设计就越来越复杂，因此电路成本会上升。

        这其中是有衡量标准的。也正因为这个原因，所以在新的芯片之中，每一个die并非是单核心，而是双核心，整个四核的pu是由两个双核的die所组成。

        理论上，这种模式甚至八核也能做，但是那样做毫无意义，只会增加功耗，加大设计难度，并且还要更换新的io芯片，事情会变得很复杂。

        森夏继续说：“看他们现在的测试吧，如果新的芯片没问题的话，原型机就能开始制作了。”

        如果运气好，明年就能出新机器，但如果运气不好的话，就只能顺延一年。

        森夏这边是做好了准备的，如果出新机器，这就是明年的主角，而掌机只会放出消息，并在04年推出；但如果新机器出不了的话，明年就会放出掌机的消息，而新的gsii则会顺延到04年。

        当然，也可能两边一起难产，那也没关系，森夏这边趁机推出体感系统也一样的体感手柄已经成熟，只是现在还没有游戏可以酝酿罢了。

        “对了，我们的掌机用的架构好像是叫做ar？为什么用这个？”

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